3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，大陆IC产品市场需求被预计今年增速在15%以上，并在相当长的一段时期内持续增长。这更加激发了福州规划建设东南IC制造业基地的决心和信心。
7日，福州-台中科技产业交流合作论坛在台中市举办，福州长乐市市长林文芳莅会介绍了东南IC制造业基地的发展规划，引起了与会台湾有关产业公会、产业园区的关注。
福建省副省长、福州市市长苏增添在论坛上明确表示，要学习借鉴台湾中部科技园区建设经验，规划建设10平方公里的东南IC制造业基地。
据介绍，该基地位于福州长乐市境内，占地约980公顷，首期启动用地490公顷；由两岸专家共同规划打造，以台湾新竹、中科园区模式为规划、营运管理和集成服务的榜样，以台湾科学园区选址及厂商设厂用地条件为评估标准，规划建设工业、商贸、学校、绿化、居住、行政、后勤、物流等八大区域，推动和台湾北部、中部共同分工协作，形成两岸最具竞争力的“海峡北三角科技产业集群创新走廊”。
长乐市长林文芳称，园区以引进半导体产业为主，光电及精密机械产业为辅；以大陆广大的消费性IC市场为主要依托，建设多座6英寸及8英寸晶片制造厂，推进产业价值链上中下游整合，积极和台湾厂商联手打造优势互补、分工协作、连接两岸、布局全球的IC产业知名品牌。
59家台资企业现已入驻长乐，东南IC制造业基地的建设前景被看好。这不仅因为大陆IC产品市场需求续增，还在于福建市场潜力巨大。目前，仅福州每年需求量就在10亿片左右，冠捷、厦新、厦华、东南汽车等企业也需要一定规模的IC生产企业相配套。
对于这个海西区特别为两岸IC关联产业双赢合作发展而规划的预留基地，土地优惠、财政扶持、税收减免等6方面的16条优惠政策已推出，同时福州也表示将根据实际企业专案情况做到“一厂一策”，以扶持建设东南IC制造业基地。(记者 罗钦文 董会峰)
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