台湾《经济日报》17日社论指出：近年来台湾高科技产业的发展似乎陷入困局，品牌之路走得颠簸坎坷，代工领域也在互相厮杀中毛利不断被压缩，加上所面对的产品市场逐渐成熟，未来发展不容乐观。更令人忧心的是，中国大陆政府倾全国之力透过相关政策及资金的挹注推动品牌国际化、扶持零组件产业及扩大内需以支援其本土厂商的发展，对原本在全球高科技产业扮演举足轻重角色的台湾业者，带来莫大的威胁及挑战。
台湾产业在思考未来发展时，除了持续扩大研发及设备支出，以研发能量与制程技术领先创造不同世代的竞争优势之外，更应思考如何运用新科技、新工具、新应用、新服务来驱动并建构高附加价值的产业价值链，才有机会在未来的红海征战中突围。
根据研究，未来10年最具破坏性的创新技术应用包括大数据、智慧化、移动应用、云端运算，以及物联网等领域，简称大智移云。以大智移云为基础的创新，不仅将重新定义产品及服务的功能、重组产业上中下游之关系，更重要的是其将促成产业典范的转移，以及生态价值网路体系的重构。
据统计，2020年其所带来的商机将可达现今网络产值的30倍，经济附加总值达1.9兆美元，全球将有超过500亿台连网装置或组件，包含各类行动与平板装置，以及各种电器、灯光，甚至机器人等。
大智移云潜在商机虽然庞大，但其市场结构与特质与过去台湾厂商所习惯面对的单一产品市场迥然不同。首先是，市场区隔破碎化严重。国际大厂自组联盟，各拥标准，供应商之解决方案互不相容，厂商想进入必须对多元区隔有更多的了解与掌握，才能找到适合的市场切入点。其次，各类创新应用强调软硬体整合能力，但由于各垂直领域的专业度高，难以跨领域应用，如智慧交通解决方案无法复制到智慧制造，因此规模经济较难以发挥。
最后，相关技术仍持续不断的在进展，如高整合、低成本、低耗能的先进感测技术与相关智慧分析的软硬体仍在发展中，距产业商用化尚有距离，难以大规模的扩散应用。
因此，未来台湾厂商应思考着重于垂直市场，以应用情境出发，结合擅长的硬体设备，如移动终端、物联网设备，整合云端与大数据应用，以创造新的产品与服务模式。举例而言，未来零售业将朝O2O线上线下整合发展，并强化顾客店内体验经验，厂商可针对零售业需求，发展结合顾客分析服务、店内物联网感测设备、智慧移动App等产品与服务，提供零售业完整的软体加硬体、流程加资讯分析的解决方案。
又如，制造业厂商可以透过运用资通讯硬体、软体与系统整合技术来实现智慧工厂的目标，使制造工厂生产行为具有物联网、大数据资料分析、人工智慧、虚实整合且具人机协同作业等特色，以能在正确的时间，选择适当且有效率的方式，完成原订工作项目内容，并可妥善处理制造过程之突发状况，让企业的接单可以从过往的“少样多量”延伸到“多样少量”的大量客制化生产，甚至到可以处理“变样变量”的生产模式，来提升组织的整体竞争力。
过去台湾资讯电子产业的成功，主要是靠量的扩充，亦即透过规模经济来扩大市占率，未来是否能转变为以质的提升来促成产业的升级转型，亦即藉由试炼在地的大智移云创新应用，走向全球智慧化服务，应是台湾产业能否突破，改变台湾整体经济面貌的关键。
[责任编辑：李杰]
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