中新网2月10日电 据台湾《联合报》报道，面板西进拍板定案，台当局“行政院长”吴敦义九日核定赴大陆投资负面表列修正草案，面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计都将松绑登陆，经跨“部会”关键技术小组项目审查通过后，就可以放行。
官员昨晚透露，吴敦义已在傍晚核定赴大陆投资负面表列修正草案，“经济部”将在收到公文后，正式对外公告实施。
这波产业登陆松绑项目包括制造业、服务业、农业和基础建设，其中敏感高科技产业面板、晶圆、中高阶封装测试、低阶IC设计最受关注，在“本地留的根必须大于大陆的枝叶”前提下，将由关键技术小组负责把关。
面板登陆，六代以下面板厂登陆投资不管制，六代以上面板西进将会有三座总量管制；对于为何会是三座，决策官员表示，台湾有能力赴陆投资六代以上面板厂的企业恐怕不超过三家。
至于晶圆，仅开放八吋晶圆厂投资及参股，并不包括十二吋晶圆新增投资项目，主要是因产业界目前无急迫登陆需求。
台积电有中芯半导体百分之十股权、联电有和舰案，一旦台积电、联电解套，形势将大为有利。
至于中高阶封测及IC设计则有登陆金额管制，一旦投资金额门坎达五千万美元，即必须送审查。
建筑、营造业赴大陆投资房地产开发、再生能源产业登陆投资也都松绑。服务业方面，开放公银参股，第二类电信也进一步松绑。农业则是松绑食品制造业中有关家禽、家畜加工制品。
