据台湾《经济日报》报道，台当局“经济部”月底将举行“跨部”会议，全面检讨现行对大陆禁止登陆项目，面板、半导体、金融服务业是本次热门检讨项目。这是马英九当局上任以来，首次审视对大陆投资的负面表列清单。
“经济部长”施颜祥6日不愿松口说明负面表列清单的开放幅度及空间，仅表示，一切要等到月底跨部会议过后才知道，但就他所知，各“部会”的分析报告差不多都已完成。
近期，“经济部”已去函“金管会”等目的事业主管机关，就现行的负面表列清单提出检讨意见，尽管全部的分析报告尚未汇整到“经济部”，不过，在半导体、面板及部分金融业类别上，都已嗅到“开放”的味道。
台当局长年规范民众赴大陆投资，除了要求登陆投资必须经过“经济部”许可，在投资项目上，也设有负面表列清单。在陈水扁任内时期，曾有条件松绑8吋晶圆厂、低阶封测、小尺寸面板中段制程登陆，今年底、明年初可望再现解禁潮。
月底这场跨部会议，在做成决议后，还要报送“行政院”核定。至于此次会议，是否将一并解决联电有意并购和舰案，以及中芯半导体计划提供一部份股权，作为与台积电争讼的赔偿金，施颜祥说：“本次会议，不会针对个案进行讨论。”
稍早“行政院长”吴敦义曾表示，面板、轻油裂解厂都可考虑放行，但前提是，关键业者承诺在台重大投资项目，包括面板大厂友达落脚中科四期、国光石化案以及台塑六轻五期都要陆续动工后，就有开放空间。据了解，“工业局”也曾邀集岛内产官学界代表研商进一步开放面板、半导体业者西进，初步看法认为，可参酌瓦圣纳协议等国际作法和规范，给予有条件放行，近期“工业局”在修中的新版本，也大抵维持相同论调。
至于“金管会”研议中的检讨项目，也将考虑两岸已洽签“金融监理合作了解备忘录”(MOU)，以及未来可能放行岛内金融业者参股大陆金融业者情况，进一步调整。
