年产3亿块集成电路封装项目

　　一、项目背景

　　现代电子产品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便携化及低成本等方向发展，满足这些要求的基础与核心就是集成电路。但是，芯片要经过合适的封装，才能达到所要求的电、热、光、机械等集成电路性能，同时，封装对芯片起五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护，使集成电路可以长期可靠工作。

　　中国IC产业形成了以封装测试业为主体、设计业快速发展、制造业快速提升的新格局。中国集成电路封装测试业的增长速度远远低于设计业，也低于芯片制造业，但是封装测试业的销售收入基数大，已经占到了全国集成电路总销售收入的70％的份额。从当前世界半导行业的发展趋势来看，中国国内的封装测试业在今后数年内还会继续保持高速增长的势态，继续吸引全球半导体风险投资的最热切的关注。

　　二、项目建设规模及内容

　　年产3亿块集成电路封装规模。一期按3亿块/年配动力和工艺设备、10亿块/年建厂房，滚动发展。

　　三、产品市场分析

　　近两年来，中国半导体产业合同投资额1250亿元，其中新建投产、在建、拟建6英寸以上集成电路圆片厂项目22个，新建、在建、拟建半导体封装测试项目约10个,众多的圆片厂和设计公司的建立，将为封装厂提供丰富的加工货源。而目前国内封装的多数为中低档产品或外资企业自我配套产品，或外资委托加工产品，因此国产集成电路国内需求的自给率仍然不到15%，缺口很大。

　　四、项目工艺与技术、设备方案

　　工艺技术：可考虑处于“成长期”的中高档封装产品TQFP、TSOP、TSSOP、BGA、CSP等。

　　主要设备：磨片机、划片机、键合机、塑封机等。

　　五、投资估算与筹资方案

　　项目总投资45000万元(3023.1万美元),其中：建设投资42600万元(3023.1万美元),铺底流动资金2400万元。

　　六、经济与社会效益

　　项目达产年可实现销售收入42000万元；利润总额8955万元；财务内部收益率为18.67%，5.35年(含建设期)可收回全部投资。项目的建设对延伸我市电子产业链非常重要。

　　七、合作方式　　合资或合作。

        八、项目进展情况

　　项目的预可行性报告已委托甲级资质的信息产业电子第十一设计研究院无锡院编制完成。

        九、联系方式  

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