日媒：台积电正考虑在美国兴建海外第一座封装厂
2021-06-11 21:03:00
来源：中国台湾网
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中国台湾网6月11日讯 近日有台媒转述日本媒体报道称，台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂，用尖端技术执行芯片封装。若计划成真，这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。
目前，台积电正在兴建第一座美国制造厂，这座斥资120亿美元的晶圆厂预计在2024年投产，将制造5纳米芯片，用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。该厂尚未完工启用，台积电现在已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日媒透露，这座厂规划的产能是月产2万片晶圆，但可能提高到12万片。
台积电月产能逾10万片晶圆的工厂目前只有四座，全都坐落于台湾地区。
对于是否计划在美国建立芯片封装厂，台积电方面拒绝评论，但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示，“进一步扩张是有可能的”。
当前，台积电在台湾苗栗也在建造一座先进芯片封装厂，预计2022年投产，首批客户将包括超威（AMD）和Google。
[责任编辑：高旭]
