台湾联发科技股份有限公司总经理谢清江18日在北京表示，看好2013年大陆有望进入4G“元年”，联发科技将继续与大陆手机产业链通力合作，力争实现2013年智能手机芯片出货量2亿套的目标。
当日，台湾芯片龙头企业联发科技北京子公司位于朝阳区电子城的办公楼落成启用。谢清江在启用仪式上说，大陆已成长为全球最大的智能终端市场，并且呈现出“百花齐放”的局面。联发科技将以具体行动持续深耕并支持这一战略重点市场，携手合作伙伴共同开拓智能时代。
2G时代，联发科技开发的创新芯片解决模式“Turnkey”，为山寨手机行业兴起磨平了技术门槛，联发科技也因此在业内被称为“山寨王”。4G时代，联发科技却意图甩掉这顶帽子，迈向品牌之路。
中国移动方面预估，2013年中国移动4G网络覆盖将超过100个城市，4G终端采购将超过100万部。
看好创新的智能移动终端市场，是台湾“芯”马达开动的一大动力。2012年12月，联发科发布了四核心芯片——MT6589，目前大陆中兴、华为、酷派、TCL等手机厂商予以采用。业内人士预估，联发科技有望在今年实现拿下大陆智能手机芯片市占率50％的目标。
“高价不等于高端，”联发科中国区总经理吕向正对记者表示，以价格来看，联发科的确不算“高”，但性能相比国外一些品牌绝不逊色。联发科的目标也不仅仅是中低端市场，未来还将在中高端市场持续发力，并不排除开发平板电脑专用的芯片解决方案。（记者 李寒芳）
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