2012苏州电路板暨表面贴装展览会5月开幕 亮点纷呈

　　中国台湾网4月11日北京消息 华东科技走廊的展览盛事——2012苏州电路板暨表面贴装展(2012 Suzhou PCB/SMT Show) 将于5月9至11日在苏州国际博览中心盛大举办。

　　记者从主办方获悉，今年将会有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与，1024个摊位参与展会，参展数量再创新高。展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。

　　本次展会亮点纷呈，主办方不但邀请到IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行开幕演讲，展会期间还将举办二场次拆解便携产品趋势论坛，七所知名大学PCB优秀论文颁奖仪式，10场次厂商新产品发表会，16场次技术研讨会，220位两岸电路板高阶主管联谊餐叙联谊及高尔夫联谊赛等活动。此外，台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生也将进行以“PCB产业发展之高端技术”为主题的专家讲座。活动之丰富让展会更具可看性，活动之精彩更预计吸引超过三万名专业参观者。

　　本次展会由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会协办；华东PCB联谊会、华南PCB联谊会联合支持；展昭国际企业股份有限公司、香港讯通展览有限公司、海峡广告会展有限责任公司共同承办。苏州电路板暨表面贴装展已成功举办七年，成为泛华东地区的专业电子技术盛会。 （记者 张瑞宸） 

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