中国台湾网2月8日厦门消息 福建厦门软件园三期拟兴建“台湾园”,吸引包括台资企业在内的广大新兴产业企业落户园区或设立专区,进一步创新闽台文化交流模式,努力构建高效优质的两岸产业对接平台,打造海西“云计算”产业基地。
厦门软件园三期选址于厦门集美国家级台商投资区内的后溪镇,位于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东,厦门北站片区和灌口小城镇之间。园区总规划面积共11.82平方公里,计划总投资360亿元,可吸纳700家企业入驻,是厦门软件园二期的5倍。软件园三期起步区已于2011年12月底开工建设。
厦门软件园三期将致力于打造成高度智能化的智慧园区,包括为入园企业提供智能化管理的安全园区,低碳节能环保的生态园区,多家运营商提供服务的光网园区,工作、生活、休闲、商业“一卡通”的智能应用园区,交通智能化园区。基于云计算的“云端”服务园区,为园区企业提供虚拟化的服务器和存储空间。(中国台湾网福建省台办通讯员 文佳)
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