推荐标签:两会领导人商谈 | 经贸文化论坛 | 直击海峡论坛 | 建党91周年
您的位置:中国台湾网  >   新闻中心  >   两岸  >   正文

全球第一大半导体封装测试企业积极布局两岸

2011年10月24日 08:07 来源:新华网 字号:       转发 打印

  “两岸合起来赚世界的钱才是大道理”——全球第一大半导体封测企业积极布局两岸

  “企业走出去不会造成台湾产业的空洞化。”全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体董事长张虔生23日在接受记者采访时说:“大陆是最大的商机,两岸合起来赚世界的钱才是大道理。”

  日月光当日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式,新项目可在2014年增加1.9万个就业机会,这是继上月日月光在上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示,面对全球经济不景气,日月光仍将积极布局两岸,加快在两岸投资的脚步。

  日月光集团的业务包括晶片测试程序开发、前段工程测试、晶圆等设计与制造封装、为客户提供完善的电子制造服务整体解决方案等。2010年,集团营收超过60亿美元,全球员工人数超过5万人,其中大陆厂区的员工超过2万人。

  投资两岸,齐头并进,是日月光的发展策略。张虔生分析说,世界封测市场目前约有500至600亿美元的规模,日月光尽管占据世界第一的位置,但公司只有7%的市场占有率,还要继续壮大。全世界现有150多家封测厂,多数是小企业,而日月光具有研发和创新的优势,成本大大低于其他企业。这是公司敢于投资的重要原因。“10年内,日月光在世界市场所占份额要提升到30%。”

:
    关于我们 | 本网动态 | 转载申请 | 投稿邮箱 | 联系我们 | 版权申明 | 法律顾问
    京ICP证130248号 京公网安备110102003391
    网络传播视听节目许可证0107219号
    中国台湾网版权所有