华东科技走廊再迎盛会 苏州电路板展览会5月登场

　　中国台湾网4月3日苏州消息　“2013苏州电路板暨表面贴装展览会” (CTEX 2013) 将于5月8至10日在苏州金鸡湖国际博览中心隆重登场。本次展会为期三天，吸引近350家国际厂家参展，总展示面积达20,000平方米，展览规模较去年成长12%，预估到访参观人数将超过25,000人。

　　随着成本及环境影响块状移动，PCB产业发展开始转移至电子组装业供应链最完整的华东地区。今年，CTEX展览内容也更为丰富，共分为：电路板制造本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子组装之SMT设备、材料、外挂程序组装设备、材料、SMT测试及检测设备(AOI)、厂商产品发表会、便携产品拆解展示暨设计趋势论坛、苏州电路板研讨会、清洁生产-铜平衡主题区等13大类展示发表。

　　2013年智能型产品持续发烧，CTEX再度与亚洲最具权威代表的电子行业媒体——日经BP日本总部合作，于会场剖析并展示Apple (苹果)及Google (谷歌)两大科技龙头便携产品。并特邀Tech & Biz公司北原洋明先生担任便携产品设计趋势论坛主讲人，带领设计工程师深入了解当红电子产品PCB结构、SMT贴合技术与IC构装技术等内部设计架构。

　　与展会同期的年度盛事——苏州电路板研讨会，每年都以崭新的面貌与议题设定迎接旧雨新知。今年开幕演讲特地邀请到中兴通讯全球市场战略总监吕钱浩，以“聚焦融合、创新共赢——大陆智慧机发展趋势前瞻与中兴智慧战略”为题，就当前竞争激烈的智能型手机市场，提出独到的看法与观察。

　　最受PCB业界关注的台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生，因其独具特色的演讲风格与材料丰富的演讲内容，每年展会都吸引了数百位产业研发、主管全程专注聆听与交流。2013年，白蓉生将继续带来精彩的演讲，与业界分享他在“焊接原理与焊点强度”、“无铅焊接与PCB表面处理”、“任意层多层板之盲孔填铜与失效分析”与“CAF之失效分析”四个议题上的见解。

　　苏州电路板暨表面贴装展览会已成功举办八届，依托华东地区电路板及组装产业的快速发展，展会成为每年五月华东科技走廊的展览盛事。本次展会由海峡经济科技合作中心主办、华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持，台湾电路板协会协办、台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办。（中国台湾网记者 杨丽）

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