江苏无锡借助物博会积极推进锡台新兴产业对接

　　中国台湾网10月21日无锡消息　中国国际物联网博览会将于10月28—30日在江苏无锡举行。作为物联网领域最高级别的国家级博览会，无锡借助物博会会展平台，积极推进无锡与台湾战略性新兴产业的对接合作。

　　目前，艾迪讯、集英、达盛、盛达等6家台湾本地企业已确定设展，江扬科技、合勤科技等一批本地台资企业的设展工作也在有序洽商之中。另外，台湾研发科技负责人将作为会话嘉宾，参加物博会“物联网技术与商业应有高峰论坛”。台湾电电公会、电脑公会等专业组织也将应邀请观摩本次物博会。

　　此外，台湾资策会与无锡物联网研究院将在本次物博会上签订战略合作框架协议。资策会是台湾物联网产业发展的主导机构，是台湾物联网技术的引导者，拥有众多知名物联网知名企业，合作框架协议的签订将带动锡台物联网产业的全面合作。

　　据悉，本届物联网博览会将涵盖物联网上下游完整产业链，集新品展示、技术论坛、高层峰会、体验互动、创意大赛、经贸洽谈、信息发布、项目签约等主题活动于一体，将汇集物联网产业领域的最新信息，集中展示海内外物联网各类前沿产品、先进技术和应用理念。（中国台湾网、江苏省台办联合报道）

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