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两岸通讯业搭桥会圆满落幕 签署多项合作意向书

2009年06月04日 22:52 来源: 字号:       转发 打印

  中国台湾网6月4日消息 据台湾“中央社”报道,两岸通讯业搭桥会在台北圆满落幕,大陆和台湾双方代表签署多项合作意向书,拟在台湾建立TD-SCDMA试验网、在城市信息化相关机会进行合作;未来两岸将每年轮流举办会议。

  为期两天的两岸通讯产业合作及交流会议今天落幕,讨论成果制成会议纪要,作为未来双方通讯产业交流推动基础。

  双方达成共识包括,将成立产业交流合作平台;成立行动工作组,定期或不定期召开工作会议,并依任务与工作需要,设立相应的合作小组,共同推进产业链合作、开展应用服务创新,寻求开拓全球市场商机,优势互补形成紧密合作伙伴关系。

  两岸电信业将在移动漫游、业务开发、资费价格等方面进行协商,建立电信诈骗防堵机制,支持合建海底直通光缆。另将推动两岸通信业界建立知识产权互惠机制,在台设立TD-SCDMA试验网。

  两岸业者将交流城市信息化建设经验,推动相关信息技术、设备、终端和服务的发展;未来则将每年轮流举办两岸通讯产业合作及交流会。

  这次会议共邀请17位大陆电信营运商,与30位设备制造商来台,台湾与大陆业者双方共进行70多场的一对一商谈接触会议。台湾区电机电子工业同业公会也与北京通信信息协会签署合作意向书,双方将针对城市信息化的相关机会进行合作。

  大陆代表团团长、中国通信企业协会会长刘立清表示,两岸大开放势必带动大交流,信息产业将是两岸产业大交流的根基。在TD-SCDMA的终端商品、电信内容服务和新一代通信技术的发展上,都和台湾厂商有更多合作可能,台商无线城市发展与应用的丰富经验,也可一展长才。

  大会主席、台湾工研院院长李钟熙表示,透过此次会议,台湾通讯业者对大陆市场设备选型和入网检测等相关细节更加了解,缩短台湾厂商进入大陆市场的探索期,相信未来1到3年可见成效,未来在LTE和4G的技术发展上,可以整合资源,以提升竞争力。(高大林)

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