中国台湾网5月16日消息 据台湾“中央社”报道,台当局“经济部”预期,台湾半导体业第2季产值可望止跌回升,将达4554亿元,将季增12.2%。
根据台“经济部”统计,台湾半导体业第1季产值为4059亿元(新台币,下同),季减2.2%;其中,IC(集成电路)封装业产值为635亿元,季减9.3%,是表现最差的次产业。
IC封装业第2季产值可望达735亿元,季增15.7%,将是增长幅度最大的次产业;IC测试业第2季产值可望达330亿元,季增15%,增长幅度居次;IC制造业第2季产值可望达2366亿元,季增11.3%;IC设计业产值也可望达1123亿元,季增11%。
台“经济部”表示,智能手机等移动装置市场需求强劲,是带动台湾半导体业第2季增长的主要动力。(中国台湾网 周剑)