截图自iFixit网站
台湾地区正式开卖新HTC One,iFixit网站(美国著名的拆解网站)也完成将这款手机全部拆解的工作。
根据iFixit网站针对新HTC One所完成的全机拆解,可以发现这款手机拆解上并不算困难,机身并没有使用太多螺丝,主要是透过黏胶固定,因此透过加热、客制工具即可轻易拆解。另外,在机身内部也可以看见许多采用铜包覆的设计,同时就内部零组件配置紧密程度,iFixit网站认为后续维修可能不算太容易。
机身内部可以看见采用尔必达所生产的2GB DDR2内存,以及采用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器,至于储存组件则是采用三星32GB Nand Flash,电源管理IC与4G通讯芯片则采用Qualcomm产品,而触控面板控制器则是采用Synaptics旗下产品,802.11ac、蓝芽4.0与FM功能整合芯片则不意外采用Broadcom产品。
电池部份采用2300mAh、额定电压为3.8V的容量与输出规格,至于显示屏幕部份则采用1080P、468ppi显示规格,基本上跟微软Surface Pro采用相同规格,不过新HTC One仅使用4.7英寸显示屏幕。
采用黏胶方式固定并且内部有不少采用铜包覆设计
[ 责任编辑:何建峰 ]