据新加坡《联合早报》综合消息,台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾,范围近30项,包括了面板与半导体厂,但持股上限不得逾10%,且只能与台湾企业合资设立子公司,不能新设公司,陆资最高持股到49%。
对于敏感度较低的产业,例如机械、冶金与医疗器材等产业,陆资参股比率放宽至20%。
相关官员透露,第二波陆资开放项目是大陆企业感兴趣的项目,这波开放陆资投资项数不超过30项。
相关官员分析,2009年6月30日台当局公告开放的192项陆资去台项目,目的是试水温,有很多不是大陆企业有兴趣的项目,但第二波开放项目包含面板、半导体等高科技产业,应该对大陆企业具有吸引力。
台“经济部”高层昨天表示,“行政院”已经核定第二波陆资开放检讨项数,“经济部”将在本周选择适当时机对外公开说明开放细节。
相关官员表示,外界高度关注的陆资参股面板业、晶圆代工、DRAM(动态随机存取存储器)部分,由于产业技术敏感度高,开放条件比其它产业严格。
官员说,陆资若要参股台湾现有面板、晶圆代工厂以及DRAM制造等产业,例如友达光电、奇美电子、台湾集成电路公司、力晶半导体等公司,参股比例不得逾10% 。
同时,陆资只能去台湾与友达等现有公司合资设立子公司,不得另外成立新公司,意即不得再成立新的面板或是半导体厂。若采取合资设立子公司方式,陆资比率不得逾50%,即陆资在子公司持股比率最高只有49%。
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