中国台湾网5月18日消息 据台湾“中央社”报道,台当局行政机构下属“科学委员会”表示,未来10年是芯片系统技术应用最关键时期,台湾智能电子科技计划将以达成“2012年台湾地区IC(集成电路)设计业产值达4800亿元(新台币,下同)世界第2”为愿景。
据报道,“科学委员会”表示,台湾智能电子科技计划以2015年达6400亿元为愿景(世界第2),也可借由这项计划推动,使MG(医药科技、绿色能源)+4C(车用电子、资讯、通讯、消费性电子)的新兴产业总产值发展到万亿元规模,成为岛内新兴产业的领头羊。
“科学委员会”说,台湾IC设计产业在历经环境变迁后,屹立不摇,但在面对全球经济运作的新模式之下,台湾IC设计产业如何掌握未来的发展契机是众所瞩目的焦点。
台湾智能电子科技计划是由“台湾芯片系统科技计划”进行后续构想报告,执行期间为2011年至2015年,5年总投入经费预估为124亿元,由台湾交通大学校长吴重雨担任总体规划召集人,产业效益以“创造产业跃升的电子整合技术与应用”为目标。(中国台湾网 王赛赛)