中国台湾网7月10日消息 台当局正在研拟开放包括晶圆（最常用的半导体材料）在内的高科技产业投资大陆限制，目前正在研议中，可望8月底协商定案。
据台湾媒体报道，马英九今天表示，台湾目前只开放8吋晶圆技术到大陆投资，已经有些落后，台当局基本主张是松绑开放，只要符合相关规定，不会另外加上更多限制。台媒称，马英九这番话被解读为目前开放8吋晶圆及0.18微米制程，都将进一步解禁为朝12吋晶圆厂及0.13微米制程或甚至90奈米制程。
对此，台当局“经济部投审会”表示，“经济部”的确正在研议当中，但还未决定开放范围，预计8月份会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快9月宣布。
台当局“经济部”表示，进一步开放的高科技产业，除了晶圆，还有农业生技跟服务业，可望8月底协商定案。（易木）
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