海峡两岸半导体产业精英谋合作 签约106个项目

　　中新社合肥5月25日电 (记者 张俊)第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛25日在安徽合肥举行，来自两岸半导体产业协会成员、企业家和专家学者齐聚，探讨两岸半导体产业的合作与发展。当天举行的“台企项目对接活动”共签约106个台资项目，投资总额285亿元人民币。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康在论坛上表示，台湾半导体业界拥有先进的技术和制造工艺，希望两岸业界多交流，欢迎台湾的产业界能更多来安徽投资发展。

　　据合肥市副市长鹏庆恩介绍，合肥目前已集聚了129家集成电路企业，覆盖从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，全球前五晶圆代工企业力晶科技，半导体设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等企业先后落户合肥，其中联发科技全球第二大研发中心就设立在合肥。

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，2017年中国集成电路进口金额2601.4亿美元，IC产业对外依存度依然较高。在高端芯片上，国产芯片的占比基本为零。“希望一年一度的海峡两岸半导体产业高峰论坛能为两岸的半导体行业交流合作搭建桥梁，实现互利共赢。”

　　论坛上，合肥市政府发布了“加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策”，决定在投融资方面设立产业投资基金，对软件和集成电路中小企业进行贴息补助等；对引进的软件和集成电路重点企业按照相关政策给予补贴和落地支持；鼓励软件和集成电路企业开展重大研发；支持企业引进高层次人才和行业紧缺人才。

　　2018世界制造业大会和中国国际徽商大会“台企项目对接活动”同日举行。台湾工业总会监事会召集人潘俊荣表示，近年来，皖台经贸交流日益密切，尤其是高新技术产业和服务业领域，安徽成为台商投资的热土。

　　据了解，本次台企项目对接活动共有106个台资项目集中签约，投资总额285亿元人民币。(完)