总投资62亿美元 台湾联华电子12英寸晶圆项目落户厦门

　　 26日,由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目,在厦门火炬高新区举行动土典礼。台湾联电公司董事长洪嘉聪、美国高通公司总裁德里克·阿博利,以及联电公司主要配套厂商高层参加了动土典礼。

　　 联芯集成电路制造项目总投资62亿美元,设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片,项目计划2016年12月试生产,2021年12月达产。项目达产后,联电公司还将继续投入资金启动第二座晶圆厂建设。

　　 据介绍,该项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强,是以晶圆制造为核心的集成电路价值链核心环节。该项目将利用台湾联华电子的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体,助推厦门火炬高新区乃至厦门市的集成电路全产业链布局,进而构建电子信息产业千亿产业链(群)。

　　 台湾联华电子是全球大型集成电路企业之一,其官方网站显示,联电目前有两座运转中的12英寸晶圆厂,分别位于台湾和新加坡。