5、银团贷款助力两岸半导体产业合作

签约仪式现场

　　中新网厦门7月28日电 (杨伏山 陈晓冬)国家开发银行厦门分行28日牵头厦门7家银行组成的银团，与全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商——台湾联华电子旗下联芯集成电路制造(厦门)有限公司，签署贷款合同，提供10亿美元贷款，支持其集成电路制造。

　　当天，联芯集成电路生产项目(一期)银团贷款签约仪式在厦举行。由国家开发银行厦门分行牵头、中国农业银行厦门分行、中国建设银行厦门分行、中国工商银行厦门分行、中国银行厦门分行、交通银行厦门分行、中国进出口银行厦门分行组成的银团，与联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式签署贷款合同，7家贷款银行将在未来两年内提供10亿美元固定资产贷款支持联芯集成电路生产项目(一期)的建设及运营。

　　国开行厦门分行行长杨爱武与台湾联华电子股份有限公司财务长刘启东等嘉宾现场见签。

　　国开行厦门分行称，该行围绕总行赋予的“开展对台合作业务和参与两岸区域性金融服务中心建设”的“两个窗口”职能定位，支持台资企业到大陆投资。该行充分发挥开发性金融引领作用，为该项目牵头组建银团，银团贷款份额最大。

　　该贷款项目预计将于2018年实现量产，投产后晶圆加工量将达到2.5万片/月，对厦门市打造电子信息千亿元产业链、提升大陆半导体制造和技术水平、进一步深化两岸半导体产业合作均具有重要意义。

　　据介绍，在福建省政府牵头下，台湾联华电子于2014年10月与厦门市政府及福建省电子信息集团签订投资协议书，决定在厦门合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司，投资建设联芯集成电路生产项目(一期)，这也是台资到大陆投资的首条12英寸晶圆生产线。

　　国开行厦门分行表示，下一步将发挥“投、贷、债、租、证”综合金融服务优势，充分运用各类开发性金融政策工具，推进集成电路产业园建设，助力厦门市打造“5+3+10”的现代产业体系。(完)