海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛举行

　　中国台湾网4月20日上海讯　4月19日上午，“2017年海峡两岸（上海）集成电路产业合作发展论坛”在上海拉开帷幕。论坛以“合作创新、互利共赢，共同发展”为主题，邀请了海峡两岸集成电路产、官、学界代表300人与会。上海市台办副巡视员李伟、上海集成电路行业协会会长张素心出席活动并致辞。

　　论坛上，中芯国际总裁邱慈云以“携手同“芯”共创未来”为题介绍了中芯国际近年来在IC产业上的布局和发展；台湾半导体产业协会监事长詹益仁介绍了台湾集成电路产业的发展和展望；展讯副总经理王成伟介绍了大陆集成电路设计业的发展与展望；联发科（台湾）副总徐敬全代表台湾集成电路企业介绍了台湾集成电路设计业的发展与展望；中微电子董事长尹志尧介绍了大陆半导体设备制造业的发展与展望；复旦微电子学院副院长张卫介绍了大陆集成电路产业的发展与展望；台交大前校长吴重雨介绍了台湾微电子产学合作与跨领域研究的发展与展望。

　　此次论坛是由上海市集成电路行业协会(SICA)、国际半导体产业协会(SEMI)台湾主办，台湾半导体产业协会(TSIA)合办。在国家集成电路发展纲要发布及IC产业基金开始运作的情势下，通过论坛形式进一步总结合作经验，探讨两岸集成电路产业发展趋势，共商如何抓住机遇，将有利于两岸经贸交流的持久。（中国台湾网上海市台办通讯员 常志康）