台湾专家学者到大连参加电子封装技术国际会议

2013-08-15 15:35:00

来源：中国台湾网

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　　中国台湾网8月15日大连消息　8月12日至14日，第十四届电子封装技术国际会议在大连举行，台湾清华大学教授杜正恭等8位来自台湾的专家学者到大连参加会议。会上，台湾专家学者建议大连加快发展电子封装测试业，进而成为世界集成电路产业高地。（中国台湾网大连市台办通讯员方永乐）

[责任编辑：段雯婷]

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