English

台当局:安全配套下半导体产业拟全面开放陆资

2015年11月26日 13:01:00来源:中国新闻网

台当局:安全配套下半导体产业拟全面开放陆资

  台当局“经济部长”邓振中 (台湾“中时电子报”资料照片)

  中新网11月26日电 据台湾《工商时报》报道,台当局“经济部长”邓振中今(26日)指出,考虑国际竞争与大陆市场,正评估全面开放陆资可“有条件参股”台湾半导体产业上中下游,考虑开放同时,台当局也将设4大配套:保全技术、保护商业机密、不涉及挖角以及产业外移,配套妥适后才会开放。

  邓振中今早参加“立法院经济委员会”项目报告,委员会开始前接受媒体访问,作上述表示。

  邓振中表示,若以半导体产业上中下游来看,中下游之制造与封装测试皆已有条件开放陆资赴台,仅剩上游设计还未开放;以整个国际竞争情势来看,禁止一事可能需要再考虑,未来考虑开放陆资参股台湾IC设计业同时,也会设立完整配套措施。

  邓振中所说配套措施包括:技术是否可能被移转至大陆、陆资参股是否会窃取商业机密、不当挖角台籍人才与产业外移大陆。

  他也强调,若配套各界都能放心,就可以开放,且会在规范之下,要求被陆资参股的台湾公司做出就业等承诺,开放才会实施。

[责任编辑:李瑞艳]

相关内容

京ICP备13026587号-3 京ICP证130248号 京公网安备110102003391 网络传播视听节目许可证0107219号

关于我们|本网动态|转载申请|联系我们|版权声明|法律顾问|违法和不良信息举报电话:86-10-53610172