两岸将携手搭建“物联网”产业高端技术创新平台

　　新华网福州12月1日电（记者康淼）“厦门大学－新大陆集团共建SOC（系统级芯片）联合实验室”1日在厦门大学挂牌成立，这是大陆“物联网”技术研发的最高端平台，将打造成两岸“物联网”产业合作的高端技术创新平台。

　　新大陆集团总裁王晶表示，正在兴起的“物联网”产业成为各个国家和地区应对国际金融危机、带动经济走出低谷的重要战略。目前全球在“物联网”的开发应用上同处一条起跑线，若两岸能携手合作，率先把握这一机遇，就可能在后金融危机时代取得先机。

　　“物联网”的产业链涵盖了对物的识别和感知、传输、人工智能和控制处理，而其中最关键的部分是信息识别和传感技术。联合实验室旨在针对“物联网”产业链中的信息识别载体及其识别设备中的关键技术——“条码芯片”“RFID芯片”和信息识别设备的“专用微处理器芯片”等方面展开IC设计。

　　新大陆集团是大陆第一家投资台湾的高科技上市企业，具有集团化科技成果转化能力和产业化背景。目前，在全球条码识别领域拥有核心模组技术的只有6家企业，新大陆是亚洲唯一一家。

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