中国台湾网5月11日苏州消息 5月9日至11日，2012苏州电路板暨表面贴装展在苏州国际博览中心举办。此次展览由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会、台湾区机器工业同业公会、台湾区电机电子工业同业公会协办。本展会今年已迈入第8年，已成为每年五月华东科技走廊的展览盛事。
据主办单位统计，今年共有323家电路板上下游供应链、电子组装及工业自动化厂商参与，展位1024个，同比增长4%。展览包括电路板、制程设备、电子组装材料、自动化控制设备等。此外，展会还举办了由IBM电路板全球采购委员会主席陈锦标进行的开幕演讲，以及国内知名大学PCB优秀论文颁奖、厂商新产品发表会、技术研讨会、高尔夫联谊赛等活动。台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生进行了以“PCB产业发展之高端技术”为主题的专题演讲。（中国台湾网、苏州市台办联合报道）
