中国台湾网10月27日合肥讯　两岸“同芯”，携手共进。10月20日下午，2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在肥举行，来自海峡两岸的业界精英和产业领袖齐聚一堂，纵论半导体产业发展之路。国家工信部电子信息司司长刁石京、合肥市长张庆军分别致辞。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，国务院台办经济局副局长彭庆恩等出席论坛。

　　刁石京在致辞中说，经过多年的发展，安徽省、合肥市已发展成为电子信息产业的重要集聚区。其中，合肥市大力发展集成电路产业，已经成为大陆发展最快、成效最显著的城市之一，特别是在加强两岸合作方面取得了新的进展。希望安徽省、合肥市抓住战略机遇，利用综合优势做好产业规划和顶层设计，加快集成电路产业集聚发展，使其成为区域经济发展的新增长极。作为行业主管部门，我们将坚持开放发展的原则，推动海峡两岸之间深化合作，实现共赢。

　　张庆军说，集成电路产业是信息技术产业发展的源动力，是战略性、基础性和先导性产业。下一步，我们将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，加快建设集成电路产业集聚区，全力打造“中国IC之都”。衷心希望这一论坛能够定期在合肥举办，成为常态化交流合作平台。同时，也希望与会专家、企业家把更多的大项目、好项目布局在合肥，共同谱写合作共赢的新篇章。

　　此次高峰论坛是近年来海峡两岸半导体产业界规模最大、人数最多的一次盛会，参会企业涵盖投资、设计、制造、封装等半导体全产业链，旨在加强两岸集成电路产业交流，促进产业链上下游企业合作，共同打造具有国际竞争力的企业和品牌。（中国台湾网合肥市台办通讯员 周毅）