合肥高新区集成电路项目集中签约仪式举行

　　中国台湾网6月23日合肥讯　6月17日下午，合肥高新区集成电路项目集中签约仪式在市政务中心举行。省委常委、市委书记吴存荣出席仪式，并在仪式前会见了台湾群联电子股份有限公司董事长资深特别助理兼首席投资长于绍庭等签约企业代表。市领导张庆军、韦弋出席仪式并参加会见。省发改委副主任吴劲松出席仪式。市委常委、副市长孔涛介绍签约项目情况并参加会见。市委常委、常务副市长韩冰在仪式上致辞。市台办主任凌必发及市直有关单位负责人出席仪式。

　　会见时，在简要介绍了合肥历史以及经济社会发展情况后，吴存荣说，信息化是促进产业结构优化、推动经济转型升级的重要途径之一，集成电路产业发展前景广阔、地位重要。目前，我们的集成电路产业与发达国家与地区相比，还有一定差距，但差距就是潜力，差距中蕴含着机会。近年来，合肥紧紧抓住国家推进集成电路产业发展的战略机遇，突出重点、聚焦资源，项目建设呈现源源不断、滚动发展的良好局面，成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。我们将继续把集成电路产业作为合肥“创新、转型、升级”发展的重要抓手，一如既往地为来肥发展的企业创造一流的环境、提供优质的服务。开放的合肥充满生机和活力，希望大家抢抓时代机遇、深耕这片沃土，相信一定能够收获丰厚的回报。

　　于绍庭说，合肥在发展集成电路产业上规划长远、思路清晰、目标明确，拥有显著的市场、人才等优势，已经形成了一定产业规模。群联电子非常重视与合肥的合作，先期投资项目进展十分顺利。我们相信，群联电子在肥发展一定能继续保持良好势头。

　　韩冰在致辞时说，此次新一批项目集中签约，对于加快壮大合肥集成电路产业，打造全国集成电路产业集聚区具有重要意义。市直相关部门和高新区要全力做好服务，确保项目尽快落地开工、投产见效。

　　敦泰科技、华登基金、芯谋咨询等企业代表在仪式上分别发言，纷纷表示看好合肥的发展前景，将充分发挥各自优势，携手助推合肥集成电路产业发展迈上更高台阶。本次签约项目共计28个，投资额达到43.95亿元。其中台湾项目5个（台湾群联电子存储芯片研发项目、台湾敦泰科技显示驱动及触控芯片研发项目、台湾衡宇科技存储控制芯片项目、台湾宏芯科技液晶薄膜显示器控制芯片研发项目、立錡科技LED照明芯片项目），投资额达到6.28亿元人民币。（中国台湾网合肥市台办通讯员 周毅）