据“中央社”报道，台“经济部技术处ITIS计划”统计指出，第一季台湾IC产业产值达3846亿元(新台币，下同)，季增1.8%；预期第二季淡季不淡，产值将达4067亿元，季增5.74%。
根据调查，第一季由于全球景气好转，加上新兴市场需求持续强劲，台湾IC设计、封装及测试业产值同步较2009年第四季成长，表现淡季不淡；其中，IC设计业第一季产值为1036亿元，季增0.1%。
封装业产值640亿元，季增7.9%；测试业产值285亿元，季增8.4%，表现最佳。仅 IC制造产值下滑，为1885亿元，季减0.2%。
展望第二季，ITIS表示，2010年个人电脑与手机市场需求强劲，为因应下半年旺季，岛内外IC设计及整合元件制造(IDM)厂无不提早下单，以免面临缺料窘境，预期第二季半导体业可望仍将淡季不淡。
ITIS预估，第二季台湾IC业总产值可望达4067亿元，季增 5.74%；其中，IC封装及测试业在存储器景气回温，加上驱动IC供应严重吃紧，产值可望分别达688亿元、307亿元，季增7.5%、7.7%，仍是表现最佳的次产业。
此外，IC制造业方面，随着季节性需求增加，配合产能逐步开出，第二季产值可望达2010亿元，季增6.6%。IC设计业在网通、类比及消费性等市场需求同步成长带动，产值也将攀高至1062亿元，季增2.5%。
