据“中央社”报道，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球将会有超过30座半导体晶圆厂关门。但是台湾“工研院”产业经济与趋势研究中心(IEK)持不同看法，估计仅20座左右。
由于经济衰退，芯片业者纷纷减产，SEMI资深产业分析师Christian Gregor Dieseldorff预期，今年全球将有超过30座晶圆厂关门；其中包括8座逻辑晶圆厂、7座内存晶圆厂、离散组件及模拟IC制造厂各6座。
IEK产业分析师彭国柱表示，部分内存业者的8吋晶圆厂已不敷生产效益，另外，部分整合组件(IDM)业者逐步扩大释出委外代工订单，过去老旧的晶圆厂制程技术已不敷使用，确实有关厂的可能。
但是关厂的数量应不致达到30座，彭国柱估计，今年全球半导体晶圆厂关厂数量仅约20座。
