台湾《经济日报》8日头条报道说，全球金融海啸发威，冲走了双D(DRAM、TFT-LCD面板)、晶圆代工双雄与台塑大钢厂等合计高达1兆元(新台币，下同)投资，将冲击台湾今、明两年经济成长率。
面板设备商指出，友达L7B规划产能为4万至5万片玻璃基板，原订今年底装机，明年量产，不过目前已确定延后一年。友达发言系统7日证实，因应市场高度不确定性，正与厂商讨论延后部分装机时程。
除了友达，设备商也透露，奇美电的7.5代与六代厂，部分尚未装机完成的产能，也顺势往后延，尤其六代厂原规划基板产能26万片，现在缩减为18万片。不过，奇美电昨天说，目前一切按照计划进行。
至于明年将开出的群创六代厂，原规划产能缩减为6万片，剩下的3万片将延后一年至1.5年才装机；华映六代厂产能也由12万片降为9万片，剩下的延后一年装机。由于一座7.5代厂投资要价千亿元，加上其它六代厂延后装机，预估LCD面板业者因金融海啸至少延宕2,000亿元投资。
在DRAM方面，华亚科与南科的三座12吋晶圆厂已全部暂缓投资，一座12吋晶圆厂要价1,000亿元，三座厂就高达3,000亿元；另外，力晶旗下瑞晶第二座12吋厂量产时程也确定延后，茂德12吋厂计划更因缺乏资金而遥遥无期，华邦电第二座12吋厂虽在中科圈了地，但盖厂机率已不大。
至于晶圆代工双雄，台积电南科Fab 14第三期的12吋厂，装机将会放缓，联电南科12B的12吋厂，也延后半年装机；设备商强调，以目前景气来看，装机时程恐怕会一延再延。
至于钢铁产业，台塑大炼钢厂因环评而延宕不决，促使台塑转进越南盖大炼钢厂；投信法人分析，一座炼钢厂投资额约1,350亿元，加计双D与晶圆双雄延宕的投资计划，规模上兆的台湾重大投资将因金融海啸而延后，势将重击台湾今、明两年经济成长。
不过，法人也指出，产能过剩，导致DRAM价格频频破底、面板价格也屡创新低，如今随业者纷纷放缓投资脚步，将有助改善供给过多的现象，进而拉抬双D价格，减少业者亏损，对业者来说，反而是一项利多。
