台湾“经济部”10日晚间公布《大陆投资负面表列——农业、制造业及服务业等禁止赴大陆投资产品项目》修正草案，开放晶圆厂并购或是参股大陆晶圆厂，6代以上的面板厂可赴大陆投资，并且将不动产商赴大陆投资个案上限放宽为5000万美元。其余包括农业、制造业、服务业、第二类电信业及再生能源电厂等11个项目，也由原本禁止类改为一般类，开放登陆投资。
全案预定2月下旬正式公告实施，届时业者即可提出申请。此举获得岛内业界、学者及舆论的普遍肯定，认为当局要持续创造良好的投资环境，台湾才有持续发展的空间。
面板业投资大陆需在台湾技术领先1代以上
台湾当局允许6代以上的面板厂可赴大陆投资，但总量管制仅能有3座，厂商在台湾的技术必须领先大陆1个世代以上。至于6代以下面板厂是全面开放，但需经由关键技术小组审查，该小组如何组成，将在农历年后公布，但据了解，审查标准较为宽松。
友达光电表示，对于开放作法予以支持、肯定，从产业角度而言，开放面板产业至大陆设厂，可提升台湾在面板业的整体竞争力。而已经拥有8.5代厂的友达也计划去大陆设7.5代厂。
另一家面板大厂群创光电董事长段行建表示，面板厂登陆将以电视面板为主，也只有高世代面板厂(6代厂以上)才有竞争力，合并后的新奇美也可望赴大陆设高世代厂。
岛内学者也认为这次开放项目中以面板的开放影响最大，两岸经贸可能藉此作更深化的整合。台湾工业技术研究院数字科技领域总监锺俊元指出，“面板是不得不的开放，若不开放，将完全丧失大陆市场”，目前友达不但处在“进可攻、退可守”的最有利位置，只要台湾能够掌握关键核心技术，未来才能成功抢进大陆市场、共创双赢。
“晶圆双雄”案可解套
台湾当局开放岛内厂商并购及参股投资大陆晶圆厂，使得台积电可合法取得大陆中芯科技10%的股份；至于联电并购和舰科技，虽然目前仍在司法缠讼，但也因当局的开放，联电只要提出申请后，和舰也将成为联电在大陆半导体市场的踏脚石。业界指出，当局的开放西进，也意味着“晶圆双雄”的竞争，战线已延长到大陆市场。
目前当局对厂商在大陆新设8吋以下晶圆厂，仍然维持3座的总量限制。“经济部长”施颜祥说，开放晶圆厂并购或是参股大陆晶圆厂的理由，“就是先解决两个已经存在的个案，讲白点就是台积电与联电问题。”
政策逐步走向开放，获得业者一致表示肯定。但是当局仍禁止登陆投资设立12吋晶圆厂，业者表示，目前全球芯片龙头厂英特尔已在中国大陆设立12吋晶圆厂，并将以65纳米先进制程技术生产；当局持续禁止登陆投资12吋厂，无异迫使岛内厂商“自废武功”。
台积电与联电也一致表示，希望当局开放脚步能够更快，开放幅度更大，限制愈少愈好，以建立公平经营环境，协助岛内厂商提升全球竞争力。
不动产投资大陆年限额放宽至500亿
过去台湾虽然开放不动产开发业可以到大陆投资，不过每年投资金额上限为新台币100亿，个案投资金额上限为1000万美元，加上又有负债比、流动比等限制，让岛内建商即使想到大陆投资，也因为不符合这些条件而无法申请。“经济部”此次不但放宽每年赴大陆投资总额到500亿，个案投资金额上限也放宽到5000万美元。
对此，台湾房地产企业喜出望外，远雄集团副总蔡宗易说：“等了这十几年总算开放了！”条件放宽后，应该有十几家上市公司能够符合申请条件，台湾建商未来也有机会到大陆和当地建商一较高下。虽然开放后门坎仍高，但至少让建筑业有机会参与大陆二线城巿郊区或是三线城巿巿中心的投资案。
华固建设董事长锺荣昌表示，公司将会评估，如果条件符合规定，将会在今年下半年赴上海设立办事处，先了解江浙一带投资环境，不排除与当地业者合作，投入大陆房地产开发。（记者 曾嘉）
