中新网北京10月29日电 中国政府网站29日公布消息称，近日，中国科技部在北京组织召开了“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目验收会。
通过项目实施，中国在LED外延材料、芯片制造、器件封装、关键原材料和应用集成等方面攻克了一批产业共性关键技术，初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用比较完整的研发与产业体系。37个“十城万盏”试点城市实施的示范工程超过2000项，应用的LED灯具超过420万盏，年节电超过4亿度。
项目的实施带动了中国半导体照明产业迅速发展。“十一五”期间，中国半导体照明产业年均增长率接近35%。2010年，中国半导体照明规模以上企业4000余家，产业规模由2006年的356亿元人民币，提高到1200亿元，形成了珠三角、长三角、环渤海、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域。
资料显示，中国已成为名副其实的照明电器生产大国，节能灯、白炽灯等光源产品产量和出口世界第一，灯具产品的出口达到世界灯具贸易额的1/3。
半导体照明利用半导体芯片作为发光材料，光电转换效率比较高，具有节能、环保、寿命长等优点，可以应用于指示照明、装饰照明、背光源、普通照明等多个领域。863计划，即“高技术研究发展计划”，于1986年11月启动实施，旨在提高中国自主创新能力，充分发挥高技术引领未来发展的先导作用。
