华夏经纬网2月15日讯 据台湾媒体报道，ITIS15日发表台湾半导体产业展望报告，预期第1季台湾半导体产业将呈现下滑趋势，达3583亿元，较第4季下滑3%，其中IC设计产值下滑5.5%，IC制造下滑0.2%最少，IC封测下滑6.4%最多，全年展望预估产值将达1.66万亿元，较2011年成长6.5%。
据报道，ITIS指出，IC设计虽然岛内多数业者已抢进智能型手机与平板计算机商机，但所占比率仍有限，对营收成长贡献仍小，再者第1季是传统淡季，加上欧债危机仍存在，全球PC/NB、消费性电子等市场需求仍弱，因此预估产值为894亿元，季衰5.5%。
就全年而言，ITIS认为，台湾IC产值将达1.66万亿元，较2011年成长6.5%，IC设计随着全球智能型手机及平板计算机等“低价化”趋势，智能手持装置出货将持续快速成长，再加上，PC/NB换机潮需求来临，Ultrabook出货比率可望明显提升，可望带动岛内整体IC设计业营收表现，预估今年全年IC设计产值达4126亿元，年增7%。
