研发芯片设计 ST大唐今明两年将增收1亿

时间:2008-09-08 14:01　　　来源：中国证券报-中证网

　　ST大唐(600198)公告，董事会审议通过有关议案，公司拟接受联芯科技有限公司的委托，研究开发LC1808芯片的SOC设计，并完成该芯片的整体集成、测试，以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植。

    公告称，为抓住TD产业发展可能的机会，降低公司长远和当期经营风险，公司与联芯科技有限公司双方经过平等协商，拟签署《技术开发(委托)合同》，开展关联交易。公司接受联芯科技有限公司委托研究开发LC1808芯片的SOC设计，并完成该芯片的整体集成、测试，以及基于上述芯片多媒体算法协议技术的移植，联芯科技有限公司向ST大唐支付基本研究开发经费共计11615万元(时间为2008年度和2009年度)，并按每1只芯片1元支付销售提成费。

    公司表示，关联交易的发生对公司的发展和盈利有积极影响。通过上述关联交易将增加公司2008年度、2009年度营业收入合计11615万元。

    联芯科技的实际控制人为ST大唐控股股东电信科学技术研究院。

编辑:胡珊珊