中国台湾网2月8日厦门消息 福建厦门软件园三期拟兴建“台湾园”，吸引包括台资企业在内的广大新兴产业企业落户园区或设立专区，进一步创新闽台文化交流模式，努力构建高效优质的两岸产业对接平台，打造海西“云计算”产业基地。
厦门软件园三期选址于厦门集美国家级台商投资区内的后溪镇，位于集美新城核心区以北、后溪镇以南、灌口镇以东，厦门北站片区和灌口小城镇之间。园区总规划面积共11.82平方公里，计划总投资360亿元，可吸纳700家企业入驻，是厦门软件园二期的5倍。软件园三期起步区已于2011年12月底开工建设。
厦门软件园三期将致力于打造成高度智能化的智慧园区，包括为入园企业提供智能化管理的安全园区，低碳节能环保的生态园区，多家运营商提供服务的光网园区，工作、生活、休闲、商业“一卡通”的智能应用园区，交通智能化园区。基于云计算的“云端”服务园区，为园区企业提供虚拟化的服务器和存储空间。（中国台湾网福建省台办通讯员 文佳）
